유리기판 관련주

반도체 기판 소재는 15~20년 주기로 계속 변화해 왔는데70년 대 리드프레임, 90년 대 세라믹, 00년 대 유기기판으로 변화해 왔으며 현 유기기판은 한계에 봉착, 25년 이후 유리기판의 세대로 변화하는 중내구성, 내열성, 가벼움, 저렴함 등 다양한 장점이 있으며 MLCC등을 내장시켜 미세공정을 두세대 이상 앞당길 수 있음   뉴스 삼성전자, 반도체 유리기판 직접 뛰어든다 25년 2월 6일https://m.etnews.com/20250206000317?obj=Tzo4OiJzdGRDbGFzcyI6Mjp7czo3OiJyZWZlcmVyIjtOO3M6NzoiZm9yd2FyZCI7czoxMzoid2ViIHRvIG1vYmlsZSI7fQ%3D%3D 삼성전자, 첨단 패키징 공정에 유리기판 적용 나선다 25년 2월 6..